Pay in 4 interest-free payments of $8.96 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 5 - Aug 10
klemt stevig vast en beschadigt de mobiele telefoon niet
🔴 Moeilijk - ~30 min
Past deze flex op alle iPad mini-uitvoeringen
Audio kraakt of valt weg
Slechte warmteafvoer rond het moederbord
2uul BH40 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone 17-serie geschikt-voor-asus-a54h klemt stevig vast en beschadigt1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
